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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
铜价创7年新高，封装将继续涨价？
IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求，接单能见度大好，随着国际铜价创下7年多来新高，可望进一步助攻涨 ...查看更多
深南电路无锡IC载板和南通二期项目年产能力
深南电路10月30日在投资互动平台上回答投资者相关问题时表示公司无锡IC载板项目、南通数通二期项目当前爬坡进展皆符合预期。无锡IC载板项目达产后生产能力预计为60万平方米/年；南通数通二期达产后生产能 ...查看更多
深南电路前三季度营收约89.83亿元！
10月27日，深南电路发布三季度业绩公告称，2020年前三季度营收约89.83亿元，同比增长17.29%；净利润约10.98亿元，同比增长26.60%；基本每股收益2.300元，同比增长25.68%。 ...查看更多
第15届IMPACT-EMAP盛大开讲 虚实并进国际讲师在线积极参与技术交流不停歇!
亚洲最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会 -【第 15 届国际构装暨电路板研讨会 ( 简称IMPACT 研讨会 )】，已于 10 月 21 日在台北南港展览馆盛大展开，今年大会蔡明 ...查看更多
TPCA Show 2020于今日隆重开幕,5G×智慧×安全产业发展重点一次展现！
第21 届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2020) 与第15 届国际构装暨电路板研讨会IMPACT-EMAP 2020 于今日盛大举行。 TPCA 理事长李长明表示， ...查看更多
